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C8
C19
R1
R2
RF IN
C6
C5
C7
C9*
C17 C18
RF OUT
C1
C2
L1
C3
C4
C13
C16
QFN 3x3--12B
Rev. 0
(1) V BIAS [Board] supplies V BA1 , V BA2 and V BIAS [Device].
Note: Component number C9* is labeled on board but not placed.
Figure 4. MMA20312BT1 Test Circuit Component Layout — TD--SCDMA
Table 7. MMA20312BT1 Test Circuit Component Designations and Values — TD--SCDMA
Part
C1, C5
C2
C3
C4
C6, C7, C13
C8, C18
C9
C16, C19
C17
L1
R1
R2
PCB
Description
22 pF Chip Capacitors
1.8 pF Chip Capacitor
2.2 pF Chip Capacitor
5.6 pF Chip Capacitor
10 pF Chip Capacitors
1 μ F Chip Capacitors
Component Not Placed
10 μ F Chip Capacitors
0.1 μ F Chip Capacitor
1.8 nH Chip Inductor
120 ? Chip Resistor
1300 ? Chip Resistor
0.014 ″ , ε r = 3.7
Part Number
06033J220GBS
06035J1R8BBS
06035J2R2BBS
06035J5R6BBS
06035J100GBS
GRM188R61A105KA61
GRM188R60J106ME47
GRM188R71H104KA93
LL1608--FS1N8S
RR0816Q--121--D
RR0816Q--132--D
FR408
Manufacturer
AVX
AVX
AVX
AVX
AVX
Murata
Murata
Murata
TOKO
Susumu
Susumu
Isola
Note: Component numbers C10, C11, C12, C14 and C15 are intentionally omitted.
(Test Circuit Component Designations and Values table repeated for reference.)
MMA20312BT1
4
RF Device Data
Freescale Semiconductor, Inc.
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